寧波芯健半導(dǎo)體有限公司
地址：寧波杭州灣新區(qū)庵東工業(yè)園區(qū)華興地塊中橫路18號(hào)
郵編：315300
郵箱：sales@chipex.cn
電話：(86)-574-63078606；
(86)-574-63078608-8858
LGA（Land Grid Array）是一種表面貼裝封裝形式，芯片底部布滿平坦的金屬接觸點(diǎn)，通過(guò)焊接或接觸式連接與電路板交互。LGA通常用于高性能芯片和需要高引腳數(shù)的應(yīng)用，如處理器和通信芯片。
該產(chǎn)品具有以下特點(diǎn):
無(wú)引腳設(shè)計(jì)：使用平坦的接觸面代替?zhèn)鹘y(tǒng)引腳，減少封裝厚度。
高密度連接：支持大規(guī)模布線，適合高引腳數(shù)和復(fù)雜電路設(shè)計(jì)。
直接接觸焊接：通過(guò)焊接或彈性連接器與PCB實(shí)現(xiàn)可靠連接。
LGA產(chǎn)品通常應(yīng)用于高性能處理器（如CPU、GPU）、通信模塊（如5G芯片）、嵌入式設(shè)備、服務(wù)器等高密度集成系統(tǒng)。因其高密度、高性能和小型化優(yōu)勢(shì)，已成為現(xiàn)代高端電子設(shè)備的重要封裝形式。
_01.jpg "1458020441695597.png")
CSP(Chip Scale Package)
一種超小型封裝形式，其尺寸接近芯片本體，僅略大20%左右。焊球通常間距較小，適用于便攜設(shè)備的緊湊設(shè)計(jì)。兼容性較好，通常應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、IoT設(shè)備、傳感器。
_02.jpg "1458020441695597.png")
