寧波芯健半導(dǎo)體有限公司
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晶圓片級芯片規(guī)模封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP)，即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行薄膜沉積，黃光和電化學(xué)沉積等制程封裝和測試，再切割成尺寸與裸片完全一致的芯片成品，不需經(jīng)過打線和填膠程序，封裝后的芯片尺寸和裸芯片幾乎一致。達(dá)到了小型化的極限（封裝效率接近100%），符合消費(fèi)類電子產(chǎn)品輕、小、短、薄化的市場趨勢，并具有密度大、低感應(yīng)、低成本、散熱能力佳等優(yōu)點(diǎn)。其封裝成本的優(yōu)勢隨著晶圓尺寸的增大和芯片尺寸的減小而更加明顯。
電鍍錫球技術(shù)是利用涂膠、黃光、電鍍及蝕刻制程等制作技術(shù)通過在芯片的焊墊上制作錫凸塊，然后再利用高溫將凸塊熔融，進(jìn)行封裝，此技術(shù)可大幅縮小IC的體積，并具有高密度、低感應(yīng)、低成本、散熱能力佳等優(yōu)點(diǎn)。晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)一般只適用于在間距比較大焊墊上放置尺寸大的錫球，而電鍍錫球技術(shù)應(yīng)用在制造微細(xì)間距及超薄封裝體厚度的小錫球方式，并已成功應(yīng)用于倒裝的組裝中，體現(xiàn)了其優(yōu)越性。
Ball Drop技術(shù)通過自動化設(shè)備將焊球精準(zhǔn)放置到芯片焊盤上，并通過回流焊工藝加熱焊球，使其熔化并牢固地與焊盤形成電氣和機(jī)械連接，從而實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的集成連接。Ball Drop技術(shù)適用于高密度布線設(shè)計(jì)，具有高精度，自動化程度高，適合大規(guī)模生產(chǎn)。同時(shí)焊球連接強(qiáng)度高，適用于嚴(yán)苛環(huán)境和高性能需求。
